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半导体设备外壳系列

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产品名称：半导体外壳 BHL-BDT-001

规格：L1220 X W220 X H280

产品备注：

产品说明：此产品细高的相对吸塑成型工艺具有局限性，但我们专业的吸塑技术和设备保证了我们的产品质量，同时也向客户提供压螺母、粘接、装配作业。